服务案例

在PCB（印刷电路板）的生产与测试环节中，不可避免的应力作用对板件质量构成了显著影响。近年来，随着电子制造业广泛采用无铅焊料替代传统的锡铅焊料，由应力引发的焊接问题愈发凸显。鉴于元器件焊点对应变失效的高度敏感性，深入理解并评估PCB在极端条件下的应变特性变得尤为重要。不同焊料合金、封装技术、表面处理工艺及层压板材料的选用，均可能因过度应变而引发多种失效模式，包括但不限于焊料球裂纹、电路线路损坏、层压板与焊盘间的粘合失效（如焊盘剥离）、内聚失效（如承垫层开裂）以及封装基板开裂等，这些均对产品的可靠性和耐久性构成威胁。

面临的问题与挑战

实践已证明，采用应变测量技术来监控并控制PCB翘曲现象，对于提升电子产品的整体质量具有积极作用。同时，该技术也被视为一种识别并优化高风险生产流程（可能导致互连结构损伤）的有效手段。然而，随着无铅组装技术的迅速普及、互连密度的持续提升以及新型层压板材料的不断涌现，PCB翘曲引发损伤的风险也随之增加。尽管应变测量技术日益成熟，但多样化的测量方法却给可靠数据的收集及行业间的数据标准化带来了挑战，限制了信息共享与问题解决的效率。

解决方案

为了有效应对上述问题，我们提出了一种解决方案：在PCB上预定的元器件附近精确粘贴应变片，随后将装备有应变片的PCB置于各种测试、组装及人工操作环境中进行考察。通过实时监测并记录应变数据，我们能够准确识别出那些导致应变超出预定极限的生产步骤，从而迅速定位问题根源并采取相应的纠正措施。这一方法不仅有助于减少生产过程中的缺陷率，还能提升产品的整体质量和稳定性，为电子工业的持续进步提供有力支持。