服务案例

为何要进行PCBA的应变测试

在PCBA制程中，元器件焊点对应变失效非常敏感，应变过大会导致焊球开裂、线路起翘损坏、基板开裂等PCBA失效。

PCBA作为电子产品的核心部件，其质量和可靠性直接影响到整个产品的质量和可靠性。

因为应力引起的PCBA失效，损失的不仅有物料成本，还有研发、生产等诸多部门联合调查所浪费的时间。

一、PCBA选点

单板上的测试点选择

1、狭长型(长宽比大于2)、薄板(板厚小于2.0mm)的中间区域，异形单板的拐角等。

2、两个重模块、器件之间的过渡区域。例如:电源模块变压器之间的区域。

3、在单板上存在的不连续区域。例如:金属衬底板的边缘。

4、结构件上存在的不连续区域。例如:结构件，块的开边缘。

5、Push pin、螺丝孔等安装孔附件周围。

6、DFMEA分析识别出的高应力风险区域。

7、历史上出现多次失效的高应力风险区域,

8、生产过程中特有的变形,

9、应变较大区域优先选择封装较大的陶瓷电容进行评估,

二、测试器件选择

BGA类器件

要求选取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。如果板上没有大于27*27mm的BGA，优先选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。

应力敏感器件

根据板上分布的应力风险点识别，选取以下应力敏感器件进行评估:

1、0402及以上封装的陶瓷电容和普通电容(不含软端子电容)，ICT/BST等工席测试陶瓷电容为1206及以上封装。

2、贴片电阻、陶瓷晶振、电感、磁珠、PLO模块、气体放电管、保险管套件等。

贴应变片的步骤