服务案例

一、SMT 贴片加工阶段

• 锡膏印刷：
  在锡膏印刷过程中，刮刀对钢网的压力以及钢网与 PCB 板之间的分离速度等因素，会致使 PCB 板产生应力应变。动态应力应变测量仪能够监测此过程中的应力变化，进而帮助优化印刷参数，确保锡膏可以均匀、准确地印刷在 PCB 板上，有效避免因应力过大而出现锡膏印刷不良或 PCB 板变形等问题。

• 元器件贴装：
  当贴片机进行高速贴装元器件操作时，吸嘴对元器件的吸附力、贴装头的运动速度和加速度等，会使 PCB 板及元器件受到应力作用。通过利用动态应力应变测量仪监测应力应变情况，能够据此调整贴片机的参数，以此保证贴装质量，防止元器件因应力过大而遭受损坏或出现虚焊等缺陷。

二、DIP 插件加工阶段

• 插件操作：
  无论是人工还是通过自动插件机将插件物料插入 PCB 板时，都会对 PCB 板产生一定的应力。动态应力应变测量仪可实时检测该应力大小，从而指导操作人员进行操作或对插件机参数做出调整，避免因应力过大造成 PCB 板的焊盘损坏、线路断裂等问题，确保插件的可靠性。

• 波峰焊接：
  PCB 板在经过波峰焊时，会受到锡液的冲击以及温度变化的影响，进而产生热应力和机械应力。测量仪能够监测此过程中的应力应变情况，辅助优化波峰焊的工艺参数，比如锡液温度、传送速度等，以此减少因应力导致的焊接缺陷，如焊点开裂、短路等情况的发生。

三、PCBA 测试阶段

• ICT 测试：
  在 ICT 测试过程中，测试夹具对 PCBA 的夹紧力以及探针与测试点的接触力等，都会使 PCBA 产生应力应变。动态应力应变测量仪可对这些应力进行测量，防止因夹具设计不合理或测试操作不当而造成 PCBA 的损坏，进而提高测试的准确性和可靠性。

• FCT 测试：
  FCT 测试主要是针对 PCBA 的功能展开测试，在测试过程中，PCBA 需要与测试设备进行连接和通信，在此期间可能会受到各种电信号和机械力的作用。动态应力应变测量仪可对这些应力应变情况进行监测，确保 PCBA 在测试过程中的稳定性和可靠性，以便及时发现潜在的质量问题。

四、成品组装阶段

• 组装操作：
  在将测试合格的 PCBA 与外壳、按键、显示屏等其他部件进行组装时，例如拧螺丝、卡扣连接等操作，会对 PCBA 产生应力。动态应力应变测量仪可检测这些组装过程中的应力大小，避免因应力过大导致 PCBA 内部的焊点松动、元器件损坏等问题，从而保证成品的质量和可靠性。

• 跌落测试：
  为了评估产品在运输和使用过程中的抗跌落性能，需要对成品进行跌落测试。在跌落测试过程中，动态应力应变测量仪可实时监测 PCBA 所受的应力应变情况，帮助分析产品的薄弱环节，为产品的结构设计和包装设计提供依据，进而提高产品的可靠性和耐用性。